昨日，省科技投資集團(tuán)與中芯*集成電路制造公司正式簽署合資合同，標(biāo)志著雙方的合作邁上新臺(tái)階：雙方將對(duì)武漢新芯集成電路制造有限公司12英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目實(shí)施合資經(jīng)營(yíng)，五年內(nèi)，武漢新芯的年產(chǎn)能將擴(kuò)產(chǎn)至4.5萬(wàn)片，成為國(guó)內(nèi)重要的高端芯片生產(chǎn)基地。

   省市*李鴻忠、阮成發(fā)、李春明、唐良智、彭麗敏、馮記春等出席簽約儀式。中芯*總裁兼首席執(zhí)行官王寧國(guó)等嘉賓，國(guó)家發(fā)改委、工信部、國(guó)家開(kāi)發(fā)銀行等國(guó)家部委相關(guān)*，市政府秘書(shū)長(zhǎng)龍正才等出席簽約儀式。

   2006年，省、市政府為培養(yǎng)發(fā)展戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，發(fā)揮武漢科教人才優(yōu)勢(shì)，投資興建武漢新芯集成電路制造有限公司12英寸集成電路項(xiàng)目，委托**的集成電路芯片制造商中芯*經(jīng)營(yíng)管理。作為華中地區(qū)*的大規(guī)模集成電路芯片生產(chǎn)企業(yè)，武漢新芯公司主要生產(chǎn)65—45納米技術(shù)的12英寸集成電路芯片，生產(chǎn)線(xiàn)運(yùn)行質(zhì)量達(dá)到業(yè)界*水平。

   昨日，省科投集團(tuán)與中芯*簽署合資合同，標(biāo)志著雙方的合作模式由委托經(jīng)營(yíng)管理轉(zhuǎn)變?yōu)楹腺Y經(jīng)營(yíng)管理。目前，中芯*已加快提升武漢新芯的生產(chǎn)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)線(xiàn)滿(mǎn)載運(yùn)營(yíng)，各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)均達(dá)到*主流技術(shù)水平。力爭(zhēng)五年內(nèi)，武漢新芯公司年產(chǎn)能擴(kuò)至4.5萬(wàn)片，成為國(guó)內(nèi)重要的高端芯片生產(chǎn)基地。

   此外，中芯*還將與我市開(kāi)展更廣泛密切的合作，包括人才培訓(xùn)、芯片設(shè)計(jì)和產(chǎn)業(yè)鏈*等，成為東湖高新區(qū)建設(shè)“國(guó)家自主創(chuàng)新示范區(qū)”的創(chuàng)新引擎。